KONTRON RYZEN EMBEDDED

Informacije: KONTRON EUROPE GmbH

ENG ⇒

Po izrednem vzponu AMD-jeve Zen serije procesorjev smo končno dobil priložnost pozabavati se s profesionalnim delom SoC v kompaktni obliki. Kontron, DFI in drugi so nam prinesli majhne, varčne a zmogljive industrijske »Ryzen Embedded« procesorje tudi v profesionalne aplikacije.
Tako sedaj končno lahko vidimo ekonomične stroje malih dimenzij, ki lahko strežejo širokemu spektru potreb in ponudijo znatne zmogljivosti.
Pri Kontronu so nam prijazno odstopili v test lastno mini-ITX implementacijo Ryzen 1807B SoC in že tu lahko povemo, da je bilo delo z njo veselje. Lahko jo vidimo kot očitno možnost za realizacijo vsega od majhnih strežnikov, namenskih strojev z nekaj internimi LCD paneli, kioskov, različnih industrijskih krmilnikov, celo pisarniških strojev ali majhnih računalnikov za prostorsko ali energijsko utesnjene razmere uporabe.

1. Tiskanina

Čeprav plošče takih SoC sistemov v osnovi ponujajo samo to, kar je vdelano v SoC in vodijo signale do I/O konektorja, je razveseljivo videti ploščo, ki omogoča majhnemu SoC ponuditi vse, kar lahko.
Oziroma skoraj vse. Tudi majhni Ryzen SoC imajo dobrote, kot je 10G Ethernet MAC in podobno, a tu smo na žalost omejeni s številom PCI paric. Vsaka taka naprava je prepletena z vsaj eno PCIe parico in teh je na varčnih Embedded Ryzen čipih malo in tako je večina te periferije neizkoriščene.

Vendar to ni bilo zadosti v tem primeru. PCIe paric je malo, možnosti razširitve pa veliko, zato je Kontron tu ubral dokaj agresivno žongliranje s paricami in nekaj kompromisov, da so dosegli vse našteto na plošči.

D3713-V kaže predvsem usmerjen napor v smeri »function over form« in učinkovitosti, vse do zadnjih podrobnosti, kot je odsotnost belega tiska na tiskanini –
D3713-V nima znanih belih oznak na TIV. Vse »oznake« na TIV so izpeljane na zgornjem in spodnjem bakrenem sloju – izpisane so »v bakru«, v zaščitni zeleni maski nad njim pa je luknja. To sicer prihrani korak pri proizvodnji TIV, zahteva pa iznajdljivost in predvsem prostor na TIV.

Tako imamo:

• mini-ITX format TIV s prilotanim SoC – Ryzen Embedded
  V1807B
• Zelo »cool« napajalni vhod za DC 8-36 V. Plošča generira
  5V in 3V za napajanje majhnih bremen (SSD, HDD etc).
  Deklarirana najvišja moč porabe je 130W, kar ob APUjevem
  TDP, po moji oceni, nakazuje »prostor« 30 – 40
  W za dodatne naprave.
• Ryzen Embedded V1807B SoC:
  • 4 CPU jedra /8 niti @ 3.35-3.8Ghz
  • GPU: Vega 11 (11 computing units, 1300MHz)
  • TDP: 35-54W
  • Security Processor
  • 2MB L2 + 4 MB L3 cache
  • dovoljena delovna temperatura v čipu 0-105°C
  • dva DDR4 pomnilniška kanala, ECC podpora
  • 4 grafi čni izhodi, vsak do 4096*2160 (HDMI 2.0b
    / DP 1.4)
  • HW video en/de/code do 4K@60Hz
  • 16 PCIe3 paric
  • vdelani vmesniki: 1xUSB2, 1x USB3.1v1 4 xUSB3.1v2,
    10G Ethernet x2, SATA x2 (niso vsi aktivirani na plošči)
  • počasni vmesniki: I2C,I2S, GPIO, SD, SPI, UART etc
    (not all of them are on board)
• Opcije za druge SoC iz»V« in »R« serije
• TPM2 on SoC
• 2 x SO-DIMM DDR RAM slot za »unbuff ered« ECC/
  non-ECC do 3200MHz
• 4 * Displayport 1.4 izhodi
• eDP V1.3 grafi čni izhod (namesto enega od DP izhodov)
• dvokanalni 24-bit LVDS izhod (namesto enega od
  izhodov) + signali za krmiljenje osvetlitve za neposredno
  priklopljen panel
• 2 * Gig-Ethernet NIC vmesnika: Intel i210 + Realtek
  RTL8111H
• 2 * SATA 600
• 1 * PCIe3 x 4 (main slot), 1* mini-PCIe
• 4 COM/RS-232 vmesniki, 2 na zadnjem panelu, 2 na
  TIV, eden podpira tudi RS-422/485
• PCIe3 x 4, miniPCIe, M.2 Key M + M.2 key B. Razpoložljive
  parice varirajo glede na uprabljeni SOC in aktivirane
  I/O opcije. PCIe slot deli parice z M.2/key-M. SATA1
  vmesnik poa deli parice z M.2/key-B vmesnikom.
• Tronivojski watchdog (BIOS POST/BIOS boot/OS)
• GPIO pini
• 2 PWM izhoda za krmiljenje ventilatorjev
• TPM2 funkcionalnost v SoC in slot za diskretno TPM enoto
• navpični USB3 vtič za USB FLASH ključ kot poceni opcija
  za zagon OS (»boot«)

D3713-V je klasična mini-ITX plošča, ki jo lahko vdelamo v skoraj vsako mini-ITX ohišje. Edini štrleči detajl je priloženi hladilnik. Kontron je priložil hladilnik, ki je izveden v kombinaciji aluminijastih reber na bakrenem cilindru z ventilatorjem na vrhu. Ta povsem ustreza namenu, le da ga pri svojih 6+cm višine ne boste spravili v nizka mini-ITX ohišja. Ker je APU prispajkan na TIV (tako kot vsi Ryzen Embedded SoC), je predvideno hlajenje s posebej izdelanim hladilnikom. Tako nanj brez  dodatnih posegov ne boste spravili obstoječih hladilnikov za AM4, pa tudi to bo težko, saj je sama površina okrog SoC bolj utesnjena na nekaterih straneh. Verjetno bi bil nizek bakren strežniški hladilnik najbližje obliki, ki bi jo navadni smrtnik z nekaj orodja lahko »mod-al« v uporaben nizki hladilnik in pri tem optimalno izkoristil dano površino na TIV in volumen ohišja.D3713-V je predvsem namenjen vdelavi v kompleksnejše končne izdelke, kjer se od proizvajalca pričakuje, da za take podrobnosti poskrbi sam, vsaj v delih, kjer ne more pričakovati standardne rešitve. Kontron je priložil lastno rešitev, ki mnogim namenom povsem ustreza, ne pa tudi
kompaktnim standardnim mini-ITX ohišjem.

APU lahko nastavimo za TDP profi l 35W ali pa 54W. Očitno je SoC namenjen vsaj nekaterim scenarijem, ki dovoljujejo pasivno hlajenje.

Priloženi hladilnik ima tloris v izmerah približno 7x7cm, na vrhu ventilator enakih dimenzij in višino približno 6,5cm na tiskanino. Ventilator je v obsegu standardnih dimenzij za to moč in izven najvišjih moči ni pretirano glasen za normalno industrijsko ali pisarniško okolje.

Tišjim okoljem ali višjim temperaturam bi ustrezal tako večji ventilator kot zmogljivejši hladilnik, vendar bo ta, kot že rečeno, moral biti prilagojen razpoložljivemu prostoru, ki ni tako majhen, le da je nestandarden. Vsekakor je izvedljiv v dimenzijah, ki višinsko ne presegajo veliko višino standardnih SO-DIMM pomnilniških modulov, ki so sicer najvišja točka.

Vgrajena I/O oprema

D3713-V je nabito poln I/O vmesnikov. Zaradi tega je moral Kontron uporabiti montažo elementov tudi na spodnji strani TIV. Na »napolnjenih« ploščah za potrošno
rabo pogosto tako lahko vidimo M.2 podnožja na spodnji stani. Tu tega ni, je pa veliko močnostnih komponent in PCIe stikal in tudi mnogih sistemskih funkcij (zvočni izhod, USB ipd). To naj v standardnem ohišju ne bi bil problem, a vendar se ga je treba zavedati.

Naslednja bistvena točka je zelo enostavno enosmerno napajanje. Plošča ima klasičen »jack« konektor na zadnji stranici , kot smo ga vajeni pri prenosnikih in toliko druge elektronike. Poleg tega ima na voljo »Molex« na TIV za interno napajanje. Dela lahko pri napetostih od 8-36V in pri tem porabi do 130W (vršna moč). Tako ni potreben poseben majhen ATX napajalnik, ni izgube prostora na konektorje in kablovje in napajamo jo lahko z najširšim obsegom zelo poceni napajalnikov, nenazadnje zelo verjetno kar iz naprave, v katero ploščo vdelujemo.

12V DC je pogosto prisotna napetost v mnogih napravah. Zunanji konektor ima navoj za privitje v mehansko zahtevnih okoljih.

Na plošči je poseben konektor, ki ima 5V in 3,3V izhode in dovoljuje napajanje majhnih dodanih naprav (SSD/HDD, DVD enota ipd) do moči nekako 30-40W po naši oceni (podatek ni dan).

Enosmerno napajanje ni novo pri tovrstnih ploščah tudi pri potrošnih modelih. A D3713-V ponuja širok napajalni obseg (8-36V), kar pomeni, da vdelani napajalnik lahko dela »step-up« ali »step-down« pretvorbo po potrebi. Imeli smo namen pomeriti učinkovitost pretvorbe, a po uvodnih testih tu ni bilo videti veliko smisla. VRM se ne greje znatno tudi brez hladilnika, kar pomeni, da tu ni kaj veliko videti. Večina tega konča kot toplota v SoC tako in tako.

Vdelani mrežni vmesniki so naslednja »posebnost«. Plošče z dvema vmesnikoma niso tako redke, a ponavadi se proizvajalci odločijo bodisi za poceni Realtek ali dražji Intel (z dodano vrednostjo). Tu imamo kombinacijo Realtek+Intel. Poleg tega vsak NIC zahteva svojo PCIe parico (ki so že tako »drage« na tovrstnih SoC). Škoda je, da tu niso uporabili katerega od dvojnih ali celo četvernih NIC modelov, ki zahtevajo eno samo PCIe parico. Konec koncev, lahko bi dobili vsaj enega, če ne več 2.5G Ethernet vmesnikov namesto 1G. 2.5G ni dosti dražji od 1G, cena plošče pa to vsekakor  opravičuje. Tako bi dobili veliko višjo dodano vrednost, prihranjeno PCIe parico pa
bi lahko uporabili drugje.

D3713-V ima PCIe3x4 konektor, ki je glavna točka splošno namenskih razširitev, kot je denimo 10G Ethernet, kakšna instrumentacijska kartica ali kaj tretjega. Priklopil
sem nanj nekaj dvojnih »Gig-Ethernet« kartic, da bi ga preizkusil v vlogi malega več portnega strežnika/stikala. Deluje brezhibno, kot pričakovano. V tej vlogi je to idealna točka za poceni 10G kartico ali dvojno nizko profi lno 2,5G kartico ipd. Ali celo navadna dodana COM/LPT vrata na PCI-e. Ta imajo pogosto COM vrata, ki lahko delajo na RS-422/485 nivojih, LPT je pa zelo uporaben za navadne GPIO signale.

MiniPCIe vrata so namenjena WiFi+Bluetooth »kombo« kartici, a na trgu sem našel majhne poceni 2xCOM+LPT kartice v tem formatu in delujejo imenitno. So zelo
uporabna razširitev za aplikacije, ki potrebujejo več serijskih vrat, LPT vmesnik (stari stroji, programatorji ipd) ali pa GPIO signale.

Nazadnje imamo precej I/O signalov na konektorju za upravljanje osvetlitve. Domnevam, da te lahko pogosto uporabimo za kaj drugega, ko LVDS panel ni priklopljen, a za to nisem našel podatkov. 

Zanimiv je tudi prazen konektor blizu roba pri zadnji stranici. Kontron pravi, da je namenjen opcijskemu PoE modulu. Na ploščah, kot je ta, smo pogosto na tesnem z I/O signali, zato imajo lahko mnogi dvojno vlogo. Tu je videti precej I/O signalov, ki bi mogoče lahko bili (ali pa so?) uporabljeni tudi drugje. Zanimiv bi bil podatek, če so v takem primeru na voljo uporabniku za alternativne namene. Ravno tako me ne bi čudilo, če bi kdo uporabil obstoječa dva PWM izhoda za ventilatorje za druge namene.
D3713-V je tako poln vmesnikov, da je na trenutke videti kot agresivna reklama proizvajalca konektorjev (slika zgoraj).

TPM2 je te dni postal popularen po paničnem odzivu Microsofta na porast hekerskih napadov in je zahtevan ob Windows 11. Mnogi ga tako ponujajo v izvedbi iz »LEGO
kock« – kot rešitev v BIOS, ki je bolj kot ne tu samo za zadovoljitev forme, ne pa dejanskih varnostnih zahtev. 

D3713-V v tem primeru ponuja dve poti. Lahko uporabimo interni TPM2 mehanizem, ki je vsebovan v interni PSP (Platform Security Processor) enoti ali pa priklopimo diskreten TPM2 modul v namenski vtič.

Vsi meni dosegljivi viri pravijo, da je vdelani TPM2 praviloma inferiorna rešitev. Po drugi strani pa je vprašanje, koliko verjamete relativno neznanemu proizvajalcu, ki vam je modul prodal za $10-20. Ne glede na to, dobro je imeti vsaj neko izbiro. Nenazadnje so na voljo tudi povsem odprtokodni poceni TPM2 moduli.

Potem imamo »watchdog« enote. Na navadnih »desktopih« je njihova vloga zelo periferna. A tu so lahko veliko bolj pomembni. Stroji so tu lahko v samostojnih vlogah brez prisotnosti operaterja ipd. Iz Kontronovih materialov nisem uspel razbrati ali so implementirani v SoC ali pa v SuperIO čipu a dokler delajo in obstajajo dejansko v obliki samostojnega elektronskega sklopa, so najbrž namenu ustrezni.

Nenazadnje imamo tu kopico SMD PCIe stikal in multiplekserjev za hitre serijske I/O signale. Sprašujem se, če ne bi agresivnejši pristop in nekaj več truda tu omogočili kombinacije, ki bi nam lahko dali 8,12 ali celo 16 paric na rapolago na glavnem PCIex4 razširitvenem konektorju in bi si te dodatne parice delili z miniPCIe, M.2 sloti ipd. Tako bi dobili opcijo za veliko »širši« glavni konektor in možnost njegove bifurkacije na x4 segmente v UEFI.  To bi plošči dalo veliko več možnosti razširitve preko PCIe kartic.

Pri Kontronu pravijo, da bi to prineslo probleme pri integriteti signalov in zahtevalo dodatne sloje na tiskanem vezju. A ker te plošče niso v najnižjih cenovnih razredih, se
zdi da bi to lahko prenesle in bi se mnogi odločili zanje ravno zaradi tega.

Naslednji pomislek gre vdelanim serijskim vratom. Imamo sicer 4 vrata na voljo, a samo ena lahko delujejo v RS-422/485 full/semi/duplex načinih. COM vrata so  očitno mišljena kot bistven del teh plošč in RS-422/485 je zelo pogosto uporabljan. Zakaj ga ne vidimo na vseh vratih?

Trenutno zadnja verzija tiskanine je 4, medtem ko je pred menoj verzija 3. V vmesnem času se je pojavilo kar nekaj hroščev in niso vsi odpravljeni skozi posodobitev FW, zato je pred nakupom pametno preveriti tudi to.

2. FIRMWARE – UEFI

D3713-V uporablja prirejeno izvedenko Aptio ® V UEFI. Ta vsebuje vse pričakovane opcije. Periferijo lahko nastavimo in preklapljamo (RS-232/422/485 za COM2, SATA linije med M.2 in SATA 1 ipd).

Na voljo so tudi varnostne funkcije, upravljanje ključev TPM2 ipd.

NA testu sem imel ploščo z UEFI v1.0.0. Seveda tu ne moremo pričakovati bogatih nastavitvenih menijev za podrobno nastavljanje profi lov, »navijanje« ipd. 

RAM ploščki delajo na standardnih nastavitvah po tabeli v EEPROM-u modula, edina »hitrostna« nastavitev je pravzaprav nastavitev TDP profi la – 35W ali 54W.

Tu bi pogrešal bolj podrobne nastavitve pomnilnika. S tem ne mislim nujno navijalskih nastavitev, temveč upravljanje pomnilnika na nižjem nivoju – prepletanje
kanalov, bank in vrstic ipd. To bi v določenih aplikacijah znalo narediti znatno razliko.

Lahko bi denimo nastavili kanala tako da si sledite v naslovnem prostoru. To bi osvobodilo en kanal posegov video enote in dalo procesorski enoti bolj optimalni dostop. V drugih primerih bi bil mogoče boljši »striped« vzorec, kjer se kanala prepletata z danim korakom. Podobni vzorci veljajo tudi za prepletanje bank znotraj modula in prepletanja vrstic in stolpcev. X86_64 stroji imajo kar nekaj MSR registrov v ta namen.

Poleg tega pa sem naletel na kar nekaj hroščev in posebnosti, ki niso nič posebnega za BIOS, sploh pa UEFI. 

Denimo čudne probleme z DP-DVI pretvornikom. Ta se je po nekaj dneh dela nenadoma uprl in dokler nisem posodobil UEFI, se je obnašal, kot da bi »crknil«.

Ali denimo Samsung-ov M.2 NVMe »EVO 970«. Ta dela v navadnem Ryzen sistemu brezhibno a na D3713-V je dosegal samo 50% hitrosti. Po nekaj vohljanja po PCIe nastavitvah se je pokazalo, da dela M.2 samo z dvema PCIe paricama namesto s štirimi. Oba problema sta odpravljena z UEFI-1.3.0, a nekako ne pričakujem, da se
bo ravno tu ustavilo.

Še posebnost: APU sistemi imajo ponavadi nastavitev za količino RAM-a, ki naj bi bil povzeto rezerviran za vdelano GPU enoto. Ponavadi je »auto« nastavitev nastavljena za optimum večine konfi guracij. A tu je sistem na »auto« nastavitvi dosegal bolj žalostne rezultate. Videti je, da ga UEFI na sistemu z 16GB RAM samodejno nastavi na samo 256-512MB RAM, kar je zelo malo za sistem s 4x4k monitorji. Nastavitev na 2GB je drastično popravila zadeve.

Poleg tega pa zelo pogrešam podporo za »resizable BAR« segmente. Do vključno UEFI verzije 1.3.0 te opcije še ni na voljo. Že od časov BIOS-a je obveljalo da vdelano
programja nastavi »okno« v grafični pomnilnik velikosti 256MB, ne glede na to, da je ta v modernih strojih lahko veliko večji. Kompromis je bil podan z utesnjenostjo naslovnega prostora 32-bitnih strojev. A tega na 64-bitnih strojih ni več.

AMD je tu vpeljal novost v svojih krmilnih programih, a za to potrebuje podpore UEFI, da lahko poveča obseg BAR registra, ki kaže na grafi čni pomnilnik na potrebno velikost. Že samo ta nastavitev lahko da pospeške 8-12%. Ni slabo za en vpis v register. In ta pospešek bi še posebej prav prišel na majhnih strojih kot je tale.

Kot že rečeno, poleg dodatnih PCIe stikal in opcij za širša in deljena glavna PCI vrata bi najbolj pogrešal tudi »resizable BAR«.

3. Hitrost v realni uporabi

V začetku smo imeli namen prikazati delo sistema v samostojni aplikaciji v obliki prikrojenega Linux sistema. Ker smo založniki, se je zdel prezentacijski kiosk za delo na sejmih ipd idealna priložnost, ki bi znal prikazati delo sistema z več uporabniki in monitorji, mogoče z akumulatorskim napajanjem ipd. To bi odlično prikazalo delo grafi čnih izhodov D3713-V in zmogljivost APU enote v utesnjenih razmerah.

A COVID je pokopal vso sejemsko dejavnost in tako so ti načrti padli v vodo. Med tem časom smo ga »sprehodili« skozi različne vloge, od majhnega strežnika, požarnega zidu, usmerjevalnika, pisarniškega stroja in prezentacijskega orodja. Povsod se je izkazal imenitno. A to je težko kvantificirati skozi nekaj številk.

Ideja, da bi mogoče spustili sistem skozi nekaj testov se je hitro pokazala kot nekoristna. D3713-V je namenjen izredno širokemu razponu aplikacij. Ni videti, kako bi ga zajeli z nekaj testi. Opravljanje nekaj sto ali tisoč testov se zdi nekoristno in samomorilsko. D3713-V je v bistvu »izstrelitvena ploščad« za Ryzen Embedded V1807B. Ta ne vsebuje kaj dosti, kar bi lahko bistveno spremenilo zmogljivosti tega SoC.

Poleg tega je ta praktično fotokopija obstoječih SoC iz te generacije z nekaj malega posebnosti ( ECC podpora, PSP, TDP profi l). Kogar zanima njegov doseg, si lahko ogleda teste prenosnikov z Ryzen 3700U. V1807B mu je v osnovi zelo podoben, ob omenjenih posebnostih.

Na žalost nismo imeli na razpolago ECC 3200MHz DRAM ploščkov, a tudi z 2400MHz se obnaša presenetljivo dobro. Rad verjamem Kontronu na besedo
o ECC, tu ne pričakujem problemov na takem sistemu.

Kot rečeno, na D3713-V imamo trenutno 2x8GB/2400MHz SO-DIMM ploščka in sistem brez težav poganja 4x 4K@60MHz monitorje. Tudi nisem uspel testirati delo
Linux IMA sistema, ki uporablja TPM2 modul za podpisovanje in preverjanje podpisov različnih komponent sistema. Se še uvajam v delo s TPM2 na Linux, zato bi se tega lotil mogoče v bodoče, sploh sedaj, ko sem lahko posodobil UEFI. Mi je pa uspelo inštalirati potrebne knjižnice in opraviti osnovno komunikacijo z modulom.

Tekom dela s s sistemom smo inštalirali različne Gentoo profi le in ga spustili skozi skrajno različne vzorce uporabe. Cel ta čas je bil SoC znatno obremenjen z visokimi vrhnjimi vrednostmi in vse je trajno prestal brez problema. Nisem pričakoval, da bi kaj s tako »tankim«TDP profi lom lahko poganjalo Firefox, Libreoffi ce (oba z veliko odprtimi okni in dokumenti, Firefox s precej intenzivnim JS programi), video »klipe« ipd in prikaz na 4x4K@60Hz monitorjih, in to med tem, ko prevaja kopico  programov v ozadju. Še manj, da bi stroj počel s tako malo hrupa in porabe in tako
širokim razponom I/O vmesnikov v tako majhnih izmerah.

A tako kot vedno, tudi tu je nekaj pripomb. IOMMUv2 funkcionalnost ni videti, da bi bila na razpolago. Zadnji dosegljiv kernel (5.12) jo navaja kot »nedosegljivo« na tem sistemu. IOMMUv1 pa dela. Do nedavnega tudi Freesync ni delal na V1807B, a to je bil problem krmilnega programa, ki ga je posodobitev odpravila. 

V1807B na tej plošči konstantno presega moja pričakovanja. Nihče ne more realno pričakovati norih hitrosti v najnovejših igrah, a iskreno sem presenečen nad fl uidnostjo in odzivom med delom tudi brez 3D komponent.  

Že samo generacija slike za 4K@60Hz »poje« okrog 2GB/s za vsak monitor, kar znese 8GB/s za štiri monitorje. Teoretična vrhnja hitrost za 2400MHZ SO-DIMM je okrog 38GB/s za dva kanala. A ta bo v realni uporabi veliko nižja in odvisna od vzorca uporabe. Že samo navadno 2D delo potrebuje najbrž v času intenzivnih izrisov po zaslonih do 2x 8GB/s samo za grafi čne operacije, kar pomeni 1+8=24GB/s. To pusti CPU delu največ 14GB/s in verjetno veliko manj kot to.

Intenzivne 3D operacije verjetno prinesejo tudi nekaj več zahtev.

Torej, čeprav sistem poganjamo s 2400MHz ploščki, bi se bilo pametno odločiti za 3200MHz verzijo, sploh za pogon več visoko ločljivih monitorjev. Razlika v ceni je
minimalna.

Je pa res, da smo pri delu sloneli na Wayland (in ne Xorg/X11) sistem, ki minimizira režijska kopiranja vmesnih grafi čnih podatkov in tako prihrani nekaj potrebne pasovne širine, kar še posebej prav pride na sistemih, kot je tale. GPU del je zadosti spodoben za poganjanje nekaj enostavnih iger, ki sem jih preizkusil bolj za osnovni občutek. Vsekakor pa blesti pri aplikacijah z zmernimi OpenGL/Vulkan potrebami. Vse manj zahtevne aplikacije pa sploh prenese brez vidnih naporov.

Kot rečeno, D1713-V je lahko imenitna izbira za priročni majhen strežnik, ki je lahko tudi požarni zid in usmerjevalnik, a blesti ravno v takih mešanih vlogah, kjer prav pride zelo solidno grafi čno okolje, 3D pospeševanje ipd. 

Čeprav sta Ethernet vmesnika različnih proizvajalcev, sem ju uspel upariti v »team« in pri tem v grobem dosegel prenosne hitrosti, ki temu ustrezajo. Poleg tega ni videti, da bi bilo eksplicitno tovrstno uparjanje potrebno. Tako NFS4v2 kot Samba naj bi bila sposobna samodejno zaznati več prenosnih poti med klientom in strežnikom in jih ustrezno izkoristiti.

Povzetek

AMD Ryzen je prinesel še kako dobrodošel svež veter v ta segment in ga dodobra prepihal. Pred njim ni bilo ravno v navadi, da bi imeli na razpolago 4 »močna« jedra, 8 niti, tako soliden APU, dvokanalni pomnilnik, ECC podporo ipd v tem cenovnem razredu. 

EPYC in ThreadRipper serije predstavljajo mogočno »konkurenco brez konkurence« v strežniškem in HPC segmentih, Ryzen je zelo učinkovita izbira za namizne stroje, sedaj pa nam Embedded programi prinašajo te programe tudi v tovrstne SoC izdelke. Dobili smo dostop do novih CPU in GPU zmogljivosti in nove I/O izbire. SoC plošče so doslej predstavljale ezoterične ali namenske rešitve, proti katerim navadni uporabniki niso pogledali pogosto. Bile so nedosegljivo drage brez ustrezne dodane vrednosti za večino navadnih uporabnikov, povrhu pa so bile njihove zmogljivosti utesnjene. D3713V/R in podobne linije so naredile velik izkorak v to smer. Ponujajo CPU/GPU moči, ki so veliko bližje namiznim strojem, obenem pa posebne funkcije (ECC, PSP ipd). Nihče od njih ne pričakuej tekme surovega učinka z  najzmogljivejšimi namiznimi sistemi, a vsekakor pomaga., če jih lahko obravnavamo enako in za to ni potrebno predelovanje aplikacij in OS-a.

D3713-V je zadel to tarčo »v črno«. Res je, ima nekaj hroščev v UEFI, a iskreno rečeno še nisem videl UEFI brez hrošča ali treh. In ti se počasi urejajo. Težko pa kaj rečem o globljem ustroju – UEFI sam je bil vedno obravnavan kot varnostna Ahilova peta modernih strojev. A na žalost je standard na x86_64 strojih. Vsekakor lahko vidim take stroje tudi daleč izven industrijskih okolij.

Sploh pa dandanes, ko so cene navadnih CPU in GPU enot skočile v nebo zaradi COVID in »kripto-mininga«. Navaden APU lahko stane blizu tega, kar pričakuje Kontron za celo ploščo.

1. Na mojem »seznamu želja« so tako ostali:
   dostop do dokumentacije Ta dostikrat lahko frustrira. Ponavadi je pri takih
   izdelkih ta pričakovan v večji meri kot za navadno ploščo za namizni računalnik, kjer je »uporabniško navodilo« večinoma dovolj. Dostikrat je potrebna globlja tehnična dokumentacija, ki je potrebna za prilagoditev določenih lastnosti ali servisiranje, preverbo ipd. To pogosto vključuje shematiko izdelka, podroben opis funkcionalnosti, signalov ipd. Tako bi bilo lepo imeti na voljo shematiko, BoM, tiskanino z razporedom in indeksom elementov, mogoče neposredno vsebino vseh programirljivih FLASH čipov ipd. Lepo bi bilo, ko bi bil ta dostopni kanal naveden javno in dosegljiv vsakomur in ne samo posvečenim. In ko bi bil zaščiten. HTTP promet danes ni priporočljiv nikjer.
2. Odprta dokumentacija
   Še vedno pomnim, ko sem v roke dobil PCEnginesov prvi majhni PC na tiskanini samo 16x 10 cm ( Alix serija). TA je bil resnično počasen a skrajno kompakten, poceni stroj z skrajno odprto dokumentacijo. Na voljo je bilo praktično vse, razen samih datotek za izdelavo tiskanine. To mu je odprlo mnoga področja uporabe, odprlo možnost lokalnega servisa ipd. Za nekatere modele je PCEngines celo omogočil dostop do odprtokodnega BIOSa. Vsa čast za »routing« D3713-V, a izven tega je sam design daleč od »raketne znanosti«. Ni videti bistvenih ovir za kaj takega tudi tu. Cela plošča je samo platforma za V1807B SoC.
3. Odprtokodni fi rmware
   AMD je objavil plan za odpiranje dokumentacije, potreben za implementacijo odprto kodnega vdelanega programja (BIOS/UEFI) in nedolgo nazaj
   smo lahko zasledili novice o prvih podprtih ploščah in platformah s strani odprto kodnega projekta Coreboot. Torej so vse »glavne sestavine« že tu.
   Lepo bi bilo videti odprto kodno verzijo na tej ali kaki naslednji plošči. Bilo bi veliko manj glavobolov z vsemi hrošči in uporabniki bi imeli vsaj neko odprto pot za reševanje teh problemov. Pa tudi možnost za prilagoditev programja svojim potrebam. Coreboot je zelo modularen.